치고 올라온 마이크론, 중국은 연말 대량양산… 더 치열해진 D램 시장

 

D램 반도체 시장에서 삼성전자, SK하이닉스와 함께 3강으로 꼽히는 마이크론이 모바일 D램 등 고사양 제품 시장 점유율을 큰 폭으로 끌어올렸다.

현재로선 반도체 시장 성장세가 이어지고 있어 모든 업체가 실적 호조를 이어가고 있지만, 올해 말 이후 중국 본격적 메모리반도체 공세가 시작될 경우 서버·모바일 등 고부가 D램 시장에서 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

 

27일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 작년 4분기 마이크론의 모바일 D램 매출은 12억7700만 달러로 전년 동기보다 무려 58.5%나 급증했다.

같은 기간 삼성전자는 45억3000만 달러, SK하이닉스는 20억7600만 달러를 기록해 전 분기보다 각각 19.8%, 17.7% 늘었다.


전체 모바일 D램 시장은 애플 등의 새 스마트폰 출시에 따른 수요 증가로 전 분기보다 23.6% 늘어난 80억700만 달러를 기록했다.

이에 따라 마이크론의 지난해 4분기 시장점유율은 전 분기 12.4%에서 3.6%포인트나 증가한 16.0%로 상승했다.

 

삼성전자는 56.6%, SK하이닉스는 25.9%의 점유율을 기록해 전 분기보다 각각 1.7%포인트, 1.3% 포인트 감소했다.

업계는 마이크론이 최근 딱히 공장 증설을 하지 않았는데도 매출이 크게 늘어난 것은 20나노 초반대 모바일 D램 공정의 수율 안정화에 따른 것으로 분석했다.

 

삼성전자는 주력 제품을 10나노 후반 제품으로 옮기는 중이고, SK하이닉스 역시 작년 10월부터 10나노 후반 D램 양산을 시작해 수율을 끌어올리는 중이다.

업계 관계자는 "마이크론이 상대적으로 미세공정 난이도 등 기술적 어려움으로 20나노 D램 공정 안정화에 애를 먹었지만, 최근 매출을 급격하게 늘린 것을 봤을 때 수율 안정화에 성공한 것으로 보인다"고 말했다. 마이크론 역시 작년 말부터 10나노 후반대 D램 양산을 시작하겠다고 밝혔다.

 

업계는 마이크론이 서버와 모바일 등 고부가 사업 영역에서 시장규모를 키우는 동시에, 중국 반도체 업체들의 메모리 양산이 본격적으로 시작될 경우 국내 업체들의 입지가 크게 줄어들 수도 있을 것으로 우려하고 있다.

 

실제 마이크론의 서버용 D램 점유율도 작년 3분기 21.8%에서 4분기 22.4%로 소폭 상승했다.

이 같은 고부가 제품 선전으로 2016년 3분기 18.5%까지 떨어졌던 마이크론의 전체 D램 시장 점유율은 작년 4분기 20.8%로 상승했다.

 

여기에 중국 푸젠진화반도체는 370억 위안(약 6조원)을 투자해 올해 9월부터 20나노 후반 또는 30나노급 D램 양산을 시작한다.

이노트론 등 다른 중국 메모리반도체 업체들도 비슷한 시기에 서버·모바일용 D램 양산을 시작한다는 계획이다.

 

업계는 중국이 D램 양산을 시작하더라도 당장 국내 업체 수준의 제품을 만들긴 어려울 것으로 보고 있지만, 중저가 스마트폰과 PC용 D램 시장에서는 적잖은 영향을 줄 것으로 보인다.

여기에 마이크론이 미세공정에서 맹추격하면 삼성전자 등 국내 업체들은 위아래로 압박받는 처지가 된다.

 

국내 업체들은 미세공정 격차를 벌려 후발주자 추격을 막겠다는 의지다.

그러나 미세공정 난이도 등으로 10나노 이하의 D램을 양산할 수 있을지에 대해선 전문가들도 의견이 엇갈리고 있다.

 

삼성전자가 대당 1000억원이 넘는 차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 적용해 10나노 D램 양산을 검토하고 있는 이유도 이 때문이다.업계 관계자는 "D램 시장이 올해까지는 호황을 이어갈 것이지만,

후발주자와 미세공정 격차를 좁히지 않으면 언제든 추격당할 수 있다"며 "앞으로 1~2년이 반도체 강국 위상을 계속 지켜갈 수 있을지를 정하는 중요한 시기가 될 것"이라고 말했다.

 

자료 출처 : http://www.dt.co.kr/contents.html?article_no=2018022802100832781001&ref=naver

 

 

중국산 메모리 반도체, 올 연말 저가 공세 예고

중 ‘반도체 굴기’ 한국 위협 현실화

반도체 설계 분야 집중했던 중국

연내 대규모 메모리 공장 3곳 완공

삼성전자 생산의 23% 물량 쏟아내

기술력 3년 뒤졌지만 가격 경쟁력

“한국, 반도체 다변화 서둘러야”

 

중국의 반도체 굴기(堀起·우뚝 섬)에 대한 위기감이 커지고 있다. 중국의 주요 반도체 업체들이 올해 말부터 한국의 주전공인 ‘메모리 반도체’를 양산하기로 하면서다.

반도체는 크게 기억·저장 기능을 하는 D램·낸드플래시 같은 ‘메모리 반도체’와 시스템을 제어·운용하는 ‘시스템(비메모리) 반도체’로 나뉜다.

 

세계 반도체 시장 4분의 3을 차지하는 시스템(비메모리) 반도체 분야는 중국의 기술 수준이 한국을 한참 앞섰다는 진단이 나온다.

 

현재 중국에 있는 반도체 업체 1500여 곳 중의 1000곳 이상이 시스템 반도체 팹리스(반도체 설계)일 정도로 중국은 이 분야에 집중해왔다.

25일 IC인사이츠에 따르면 2009년 세계 상위 50개 팹리스 업체 가운데 중국업체는 한 곳에 불과했지만 2016년에는 11곳으로 늘었다.

 

시장 점유율은 10%를 넘는다. 한국은 ‘실리콘웍스’만이 유일하게 이름을 올렸고, 점유율은 1% 아래다. 중국은 시장 규모도 우리보다 15배나 크다.

   질적으로도 차이 난다. 중국 팹리스는 삼성전자 같은 종합반도체업체(IDM)에서 생산할 수 있는 초미세 공정으로 기술 난이도가 높은 모바일 애플리케이션프로세서(AP)까지 만들기 시작했다.

 

앞으로 사물인터넷(IoT)·인공지능(AI)·자율주행차 시장이 커지면서 중국의 비메모리 반도체 시장에서의 영향력은 더욱 커질 것으로 예상한다.

안기현 한국반도체산업협회 상무는 “중국이 반도체산업에 뛰어들면서 미국 실리콘밸리에 있는 화교를 대거 불러들였고, 팹리스에 강한 미국의 영향을 많이 받았다”고 설명했다.

  

반면 메모리 반도체에서는 한국과의 기술 격차가 크다는 평가다. 올해 3D(3차원) 낸드플래시를 내놓겠다고 밝힌 중국 YMTC의 공정기술은 32단 64GB 수준. 회로를 쌓아올리는

‘단’수와 메모리 용량인 ‘GB’가 커질수록 높은 기술력이 필요하다. 삼성전자는 2014년 32단 128GB를 생산했고, 현재 64단 256GB를 생산하고 있다.

  

D램을 양산하겠다고 나선 푸젠진화반도체(JHICC)·이노트론 등은 현재 20나노 후반~30나노급 의 공정기술을 가진 것으로 알려졌다.

삼성전자는 2010년 30나노급 D램을 생산했고 현재는 10나노급을 생산한다. 한 반도체업계 관계자는 “메모리 반도체에서는 한국이 3년 이상 앞서 있다고 볼 수 있다”고 전했다.

  

문제는 중국의 메모리 시장 진입이 본격화하고 있다는 점이다. 중국은 세계 반도체 수요의 60% 이상을 차지한다.

중국이 저가형 제품을 시작으로 자국 내 메모리 반도체 시장 점유율을 높여가면 한국의 수출이 감소할 수밖에 없다.

  

올해 완공하는 중국 업체의 메모리 반도체 공장 세 곳의 생산능력은 삼성전자 생산량의 23% 수준(월 26만장)으로 추정된다.

모건스탠리·IHS마킷 등은 공급 확대를 이유로 올해 낸드·D램 가격의 하락을 예상하고 있다.

 

안 상무는 “중국의 초기 기술 수준은 낮겠지만 저가 공략을 펼칠 가능성이 크다”며 “결국 혼자 먹던 파이를 나눠 먹는 식이 될 것”이라고 예상했다.

더욱 위협적인 것 대대적인 투자 공세다. 중국 정부는 현재 15%에 못 미치는 반도체 자급률을 오는 2025년 70%까지 끌어올리기 위해 최대 1조 위안(약 170조원)을 투자하겠다고 밝힌 바 있다.

 

인수합병(M&A)도 공격적이다. 해외 우수 반도체 업체를 인수하면 큰 힘을 들이지 않고 단숨에 경쟁력을 확보할 수 있다.

예컨대 칭화유니그룹은 2014년 RDA마이크로일렉트로닉스를 인수해 반도체 설계 기술을 확보했다.

 

이후 대만 반도체 파운드리를 인수해 생산 기술력을 높였고, 현재 IDM으로서 메모리 반도체 생산에 나섰다.

주대영 산업연구원 연구위원은 “최근 중국은 기술진입 장벽이 상대적으로 낮은 메모리에 집중하고 있는데, 한국 기업 매출의 90% 이상을 메모리가 차지하고 있는 점을 감안하면

위협적인 요인”이라며 “결국 중국의 추격 속도 만큼 우리도 기술 개발 속도를 높여야 한다”라고 말했다.

  

중국이 거대 내수시장을 중심으로 경쟁력을 키우면서 대만 반도체 업체와 합종연횡할 경우, 메모리 분야에서의 추격 속도는 훨씬 빨라질 수 있을 것이라는 예상이 많다.

반도체장비업체인 쿨리케앤소파 찬핀 총 부회장은 “한국이 아직 메모리 분야에서 우위를 보이고, 재원을 충분히 갖고 있을 때 다른 반도체 분야로 산업 생태계 다변화를 서둘러야한다”고 조언했다.

 

자료 출처 : http://news.joins.com/article/22399020

 

 

삼성반도체 '6모드' 모뎀 기술 첫 확보… 통신칩 완전 독립

 

삼성전자 시스템LSI사업부가 최근 2세대(2G) 코드분할다중접속(CDMA) 모뎀 기술을 상용화한 것으로 확인됐다.

2G CDMA는 퀄컴이 원천 기술을 보유, 다른 기업이 확보하기 어려웠다.

 

삼성전자가 2G 기술까지 확보하면서 퀄컴에 버금가는 기술 경쟁력을 갖추게 됐다.

차세대 격전지로 꼽히는 5G 시장에서도 대등한 경쟁을 펼칠 수 있을 것으로 전망된다.

 

26일(현지시간) 삼성전자 시스템LSI사업부 관계자는 모바일월드콩그레스(MWC) 2018이 열리고 있는 스페인 바르셀로나 현지에서 “지난해 출시한 엑시노스 7872 AP에 2G CDMA 모뎀 기술을 첫

내장했다”면서 “올해부터는 프리미엄과 중저가까지 전 제품군에 CDMA 기술을 적용한다”고 밝혔다.

 

이 관계자는 “현존하는 모든 후방 통신 기술을 확보했다는 점에서 판로를 크게 확대할 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자는 3G에서 4G 롱텀에벌루션(LTE)에 이르는 대부분의 모뎀 칩 기술을 자체 개발, 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스' 시리즈에 내장했다.

 

그러나 CDMA 기술이 없어 삼성전자 무선사업부를 제외한 외부 고객사로는 칩 공급이 어려웠다.

삼성전자는 올해부터 출시되는 모든 엑시노스 AP에 이른바 '6모드' 모뎀 기술을 넣는다. 2G CDMA부터 3G TD-SCDMA, WCDMA, 4G LTE-FDD, LTE-TDD까지 2G부터 4G까지 통신 기술을 모두 아우른다.

 

삼성전자 시스템LSI사업부는 MWC 2018을 찾은 주요 고객사에 5G 모뎀칩 기술 개발 현황을 소개하며 '완벽한 후방 기술 호환성'을 알리고 있다.

2G CDMA는 퀄컴이 최초로 상용화한 기술이다. 퀄컴이 원천 특허를 보유하고 있다. 삼성전자는 퀄컴 특허를 회피하면서 기술을 완성하기 위해 많은 시간을 쏟아 부은 것으로 전해졌다.

 

3G 또는 4G LTE 없이 2G CDMA 통신 인프라만 설치돼 있는 지역은 세계에서 매우 드물다. 그렇지만 혹시라도 그런 지역에 갔을 때는 스마트폰 데이터 통신이 안 될 수 있다.

이는 외부 고객사와의 엑시노스 AP 공급 논의 때 약점으로 지적되곤 했다.

 

삼성전자 관계자는 “중국 메이쭈의 멜리안6S 스마트폰에 엑시노스 7872가 들어가 있다”면서 “6모드 지원 엑시노스 AP의 중국 시장 최초 진입이라는 점에서 의미가 있다”고 평가했다.

삼성전자는 2009년 LTE 모뎀 솔루션 첫 상용화를 시작으로 2015년에는 엑시노스 8890 AP에 모뎀을 통합한 원칩 솔루션을 개발하고, 2016년에는 5개 주파수집성(CA) 기술 지원으로 초당 1Gbps 다운로드 속도를 달성했다.

 

지난해에는 6CA로 1.2Gbps 다운로드 속도를 내는 LTE 모뎀 기술을 상용화했다. 1.2Gbps는 2시간짜리 HD급 영화를 약 10초 만에 다운로드 받을 수 있는 속도다.

 

자료 출처 : http://www.etnews.com/20180227000243

 

 

팹리스 반도체 상장사 15곳 중 10곳 `적자`

중국·대만 가격경쟁력서 밀려

한국은 영세한 기업이 대부분

"정부 적극적 지원해야" 지적

 

티엘아이, 넥스트칩 등 국내 상장 팹리스 반도체(반도체 설계 전문) 기업 15곳 가운데 10곳이 지난해 '적자'를 기록한 것으로 나타났다.

대만과 중국 팹리스 반도체에 가격 경쟁력에서 밀리고 있기 때문으로 분석된다.

 

27일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 국내 팹리스 반도체 상장사 15곳 가운데 10곳이 지난해 영업손실을 기록했다.

티엘아이는 평판 TV 시장 부진 등으로 지난해 영업이익이 전년 대비 283.8% 감소했다. 이미지스테크놀로지는 지난해 매출 부진과 판가 하락으로 52억원 영업손실을 내고 적자 전환했다.

 

업계는 중국 팹리스 반도체 기업의 추격이 점점 빨라지고 있음을 절감하고 있다고 전했다.

넥스트칩 관계자는 "중국의 '반도체 굴기'라는 말을 농담처럼 생각했는데, 정부의 전폭적 지원에 힘입어 중국 업체들이 반도체 기술을 빠르게 따라잡고 있다"고 말했다.

 

이 관계자는 그러면서 "품질이 동일하거나 개선된 중국 제품이 가격 경쟁력까지 갖추니 대세가 중국 업체 쪽으로 기울었다"고 말했다.

중국 정부의 반도체 투자는 실로 '전폭적'이다. 2014년 20조원 규모의 국가 펀드를 조성한 이후, 2025년까지 약 170조 원을 반도체 분야에 투자해 미국, 일본, 한국을 추월하겠다는 게 중국의 계획이다.

 

전폭 지원에 힘입어 2015년 739개였던 중국 내 팹리스 업체는 2016년 1362개로 늘어났다.

어보브반도체 관계자는 "중국 정부가 부가세 격인 '증취세'를 면제해주는 등 팹리스 반도체 산업를 과감하게 지원하고 있다"고 말했다.

 

업계 관계자들은 해외 현지 협력 진출로 발을 넓혀야 위기를 극복할 수 있다고 입을 모았다. 안기현 한국반도체산업협회 상무는 "시장이 큰 중국이나 인도에도 이미 토종 팹리스 반도체 기업들이 있고, 국내 기업은 그들보다 기술적 우위에 있지 않다"며 "그들과 경쟁하기보다는 협력하는 방법으로 시장 진출하는 것이 바람직하다"고 말했다.

 

그러나 국내에는 해외 진출 비용 마련이 쉽지 않은 영세한 팹리스 반도체 기업이 대부분이다. 정부가 이 산업을 더 적극적으로 지원해야 한다는 목소리가 나온다.

업계 관계자는 "2015년 중단된 반도체 설계 툴(EDA) 지원 사업에 대해 여러 번 정부에 건의했지만 받아들여지지 않았다"고 말했다.

 

안기현 상무는 "지금까지 소수 기업의 연구개발을 지원해주는 사업은 많이 해왔다"면서 "시스템 반도체 저변을 키울 수 있도록 컴퓨터지원설계(CAD) 툴, 시제품 제작 지원 등이 필요하다"고 말했다.

산업부 관계자는 "팹리스 반도체 산업 지원 예산을 지난해 39억원에서 올해 53억원까지 늘렸고, 2020년까지 이어갈 방침"이라면서 "예산이 적은 게 사실이고, 반도체협회 등 반도체 업체들과 협의해 해결해야 할 부분이 있다"고 말했다.

 

자료 출처 : http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=029&aid=0002450554

 

 

도시바 인수, 반도체굴기 삭풍에 ‘흔들’

 

지난해 9월 SK하이닉스가 참가한 이른바 ‘한미일 연합’은 7개월여간의 지루한 협상 끝에 세계 2위 낸드플래시 제조업체 도시바 메모리부문 매각 우선협상대상자로 선정되면서 사실상 인수에 성공했다.

미국의 웨스턴디지털 등 쟁쟁한 글로벌 기업들을 제치고 거둔 성과에 업계는 들썩였다. 인수전 최종결과 발표 직후 SK하이닉스의 주가는 7.64% 오르는 등 시장의 기대감을 반영했다.

 

한미일 연합은 3월 말까지 인수 제반작업을 마무리하고 잔금 납입을 완료한다는 계획도 세웠다.

하지만 인수합병(M&A) 종결시점이 한달도 남지 않은 상황에서 중국정부가 막판 변수로 급부상, 도시바 메모리 인수전이 새로운 국면에 접어들었다.

 

한미일연합이 도시바 메모리 부문을 인수하기 위해서는 거래주체인 베인캐피탈의 주요 활동 8개국(한국·미국·일본·중국·유럽연합·브라질·필리핀·대만) 정부의 반독점 심사를 통과해야 한다.

최근 대만이 심사를 종료하면서 중국정부만 남겨둔 상황이다.

 

지난 2월 중순 외신들은 “SK하이닉스의 독주를 우려하는 중국 정부 탓에 당초 계획인 3월을 훌쩍 넘길 수 있다”고 보도했다.

일부 전문가들은 M&A 시한인 3월31일까지 중국정부가 반독점심사를 마무리할 가능성이 낮다고 전망했다.

 

◆‘타도 한국’ 외치는 중국 반도체

중국은 최근 이른바 ‘반도체 굴기’를 외치며 세계 최고 수준의 한국 반도체를 따라잡는 데 혈안이 돼 있다.

중국정부의 지원 아래 주요 반도체업체들은 “올 연말 3D 낸드플래시와 D램을 내놓겠다”고 외친다.

 

중국정부는 현재 15%를 밑도는 반도체 자급률을 2025년 70% 수준으로 끌어올리기 위해 최대 1조위안(약 170조원)을 쏟아부을 계획이라고 밝혔다.

최근에는 정부와 충칭시, 칭화유니온그룹이 17조원 규모의 반도체 투자회사 설립에 합의했다.

 

중국기업들은 파운드리에 강점을 보이는 대만의 여러 설계업체와 제조사를 인수하며 몸집을 불리고 있다.

여기서 그치지 않고 최근에는 미국·독일 등 선진 반도체기업 M&A에도 적극적으로 나서고 있다.

 

한국산업기술평가원은 지난해 말 기준 한국의 반도체 기술이 중국보다 1~2년 앞서 있다고 평가했다.

하지만 메모리반도체가 아닌 전체 반도체산업을 놓고 보면 얘기가 달라진다. 중국의 반도체산업은 미국 실리콘밸리 화교의 영향을 받아 시스템반도체 팹리스에 강하다.

 

팹리스의 경우 중국에는 1300여개 업체가 있으며 시장규모도 한국의 10배에 이른다.

유일하게 앞서있는 메모리반도체 부문은 삼성전자가 세계 1위, SK하이닉스가 세계 3위를 차지하고 있지만 중국이 거세게 추격하는 양상이다.

 

업계는 이 때문에 중국정부가 한미일 연합의 도시바 메모리 인수에 부정적인 입장을 견지할 것이라고 본다.

 

◆무산vs승인 도시바 메모리 향방은

중국정부가 끝까지 반독점 심사에 대한 결론을 미룬다면 최악의 경우 M&A 자체가 무산될 수 있다.

업계에서는 “중국의 반독점 심사가 지연되면 클로징 계획에 차질이 생길 것”이라며 “도시바 측에서 아예 거래를 무산시킬수도 있다”고 지적했다.

 

도시바가 메모리반도체 부문의 매각을 결정한 원인은 상장폐지를 피하기 위해서다. 도시바는 2006년 원전 핵심 기술을 보유한 미국 웨스팅하우스를 54억달러(약 6조1600억원)에 인수했다.

도시바의 자회사로 편입된 웨스팅하우스는 수주한 원자력발전소의 공사지연으로 대규모 손실을 입었다.

 

이 과정에서 자회사의 독립 경영을 철저히 인정하는 도시바의 경영방침이 발목을 잡았다. 웨스팅하우스가 수조원에 달하는 손실을 냈지만 본사는 이를 전혀 알아차리지 못했다.

당시 분식회계 이슈로 몸살을 앓던 도시바는 설상가상 상장폐지 위기에 직면했고 그룹의 기둥이던 메모리 사업부 매각으로 이를 타계한다는 계획을 세웠다.

 

하지만 지난해 말 도시바는 6000억엔(약 6조원)의 증자에 성공해 매각이 늦어져도 상장폐지라는 최악의 상황은 면하게 됐다.

도시바가 여유를 찾으면서 메모리 사업부 매각 협상이 새로운 국면을 맞은 셈이다.

 

M&A 계약기간을 연장할 지 여부는 전적으로 도시바의 의중에 달려있다. 도시바가 클로징 지연을 용인하지 않는다면 계약은 파기된다.

그렇다고 중국정부의 반독점심사 승인 없이 계약을 추진할 수도 없다. 이 경우 전세계 메모리 수요의 50%를 차지하는 중국시장에서 도시바 메모리를 팔 수 없게 된다.

 

업계 관계자들은 “도시바가 중국을 비롯한 중화권 업체들의 M&A 참여에 부정적인 입장을 보였던 데 대한 보복”이라고 추측한다.

실제 도시바는 기술유출을 우려해 가장 많은 금액을 제시한 대만의 폭스콘(홍하이그룹) 등 중화권 기업의 입찰에 부정적인 뜻을 보였다.

 

반면 중국정부가 반독점심사 승인을 거부할 만한 타당한 이유가 없어 3월 말을 전후해 심사가 마무리될 것이라는 전망도 나온다.

M&A전문가는 “반독점심사의 주요 요소인 시장점유율이나 경쟁상황 등에 대한 판단은 국가별 차이가 크지 않다”며 “이미 같은 중화권인 대만을 포함한 7개국 정부가 심사를 마친 마당에 중국정부 단독으로 몽니를 부릴만한 상황이 아니다”고 말했다.

 

그는 이어 “중국정부가 자국에 유리한 여론을 조성한 후 반독점심사 승인 조건으로 도시바메모리의 가격 동결 등을 요구할 가능성도 있다”고 덧붙였다.

 

 

SK하이닉스, 주성 대신 원익IPS 선택?…ALD 장비 ‘만족’

- 원익IPS ALD 장비 테스트 완료

- 구매부서에서 조율, 성사되면 주성에 타격

 

SK하이닉스가 원익IPS의 원자층증착(ALD) 장비 도입을 적극적으로 검토하고 있다. 지난해 하반기부터 시작한 장비 시험평가는 올해 1월 마무리됐고 구매부서에서 구체적인 조율이 이뤄지고 있다.

도입이 결정되면 주성엔지니어링 독점 구도가 깨지게 된다.

 

원익IPS 입장에서 플라즈마화학기상증착(PECVD) 장비에 이어 ALD 장비가 SK하이닉스에 도입되면 삼성전자 일변도의 매출 구도에 변화를 줄 수 있다.

지난해 원익IPS의 매출액은 6308억원, 영업이익은 1223억원이었다. 2016년 대비 각각 158.5%, 325.3% 늘어난 것으로 반도체 호황에 힘입어 올해 실적 전망도 밝다.

 

28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 하반기부터 시작된 윈익IPS의 ALD 장비 시험평가를 마무리하고 구매부서에서 최종 조율에 들어간 것으로 전해졌다.

분위기 자체는 긍정적이다. 시험평가 자체가 도입을 어느 정도 염두에 두고 있기 때문이다.

 

ALD 장비의 적극적인 도입은 반도체 미세공정 한계와 밀접한 관련이 있다. 특히 재료에 대한 중요성이 크게 높아졌고, 이를 원자층 단위로 증착시키는 작업이 필요해졌다.

ALD 장비만 해도 지난 2015년부터 오는 2020년까지 연평균성장률(CAGR)이 20% 이상을 기록할 전망이다. 같은 기간 동안 노광장비가 사용하는 재료의 CAGR은 9%에 그쳤다.

 

ALD 장비는 400℃ 이하 저온에서 정밀하게 박막을 제어할 수 있나 화학기상증착(CVD)이나 물리기상증착(PVD) 장비와 비교해 속도가 느리다.

재료마다 공정온도가 달라 하나의 장비에서 두 개 이상의 공정 진행이 어렵다. 그만큼 공정에 필요한 시간을 줄이기 위해서는 많은 수의 장비가 투입되어야 한다.

 

10나노 후반(1x) D램 양산에 필수적이라 SK하이닉스도 심혈을 기울일 수밖에 없다.

그동안 SK하이닉스는 주성엔지니어링 ALD 장비를 주로 사용했다.

 

원익IPS ALD 장비 도입을 적극적으로 검토하는 이유는 장비 공급망 다변화를 꾀함과 동시에 D램 미세공정 극복을 위해서다. 생산성 확보는 기본이다.

그동안 수율과 시간당 웨이퍼 처리량을 높이기 위해 세미 배치(Semi-Batch) 타입을 주로 사용했으나 재료의 특성과 소자 특성 확보를 위해서는 다양한 타입의 도입도 검토되어야 한다.

 

장비 투자 비용과 함께 웨이퍼 이송 시간의 증가를 최소화하기 위함으로 풀이된다. 원익IPS의 진입으로 주성에 맞춰져 있는 공정의 단점을 보완하고자 하는 목적도 있다고 봐야 한다.

일각에서는 주성 장비의 신뢰성이 낮아졌기 때문이라는 시각도 있다. 실제로 SK하이닉스에 공급된 일부 주성 장비에서 몇 가지 결함이 발생, 후속처리에 골치를 앓았다는 후문이다.

 

SK하이닉스 원익IPS의 ALD 장비를 도입하게 되면 양사의 실적은 희비가 엇갈릴 수 있다. 주성은 지난해 4분기 디스플레이 부문 매출액 감소로 시장 기대치를 밑도는 실적영업이익 73억원)을 기록한 바 있다. 윈익IPS의 경우 증권가가 내다본 올해 실적은 매출액 6900억원대, 영업이익 1500억원대다.

 

자료 출처 : http://www.ddaily.co.kr/news/article.html?no=166271

 

 

백운규 장관, UAE와 원전·반도체산업 협력 강화 논의

원전 설계·핵연료 협력 합의…칼둔 장관, 반도체 기술제휴 언급

 

백운규 산업통상자원부 장관은 지난 24~26일 아랍에미리트(UAE)를 방문, 칼둔 칼리파 무바라크 아부다비행정청 장관 등 관계 부처 장관들을 만나 양국 협력 강화 방안을 논의했다고 산업부가 27일 밝혔다.

 

백 장관의 이번 UAE 방문은 지난달 칼둔 장관의 방한에 대한 답방으로, 원자력발전소와 산업, 에너지 분야의 협력을 강화하는 데 초점을 맞췄다.

원전 분야에서는 우리나라가 건설 중인 바라카 원전의 성공을 위한 양국 정부의 지원 의지를 재확인하는 한편 제3국 원전사업 공동진출 등 협력 확대 방안을 논의했다.

 

특히 바라카 원전사업이 순조롭게 추진되고 있다는 점에서 양국의 원전 건설·운영 분야 협력이 성공적이라고 평가하고 이런 성과를 원전 설계와 핵연료 분야로 확대하기로 합의했다.

아울러 바라카 1호기 준공을 계기로 우리나라가 수주를 추진하는 사우디아라비아, 영국 등 해외 원전사업에서 구체적인 협력 방안을 모색하기로 했다.

 

백 장관은 칼둔 장관과 전문인력 양성과 기업 간 공동 연구개발 등 반도체 분야 협력 방안도 논의했다.

칼둔 장관은 세계 최대 국부펀드 중 하나인 아부다비 무바달라의 자회사인 글로벌파운드리사와 한국 반도체 기업 간 14㎚ 반도체 생산공정 라이센싱 제공 등 전략적 기술제휴 가능성을 언급했다고 산업부는 전했다.

 

백 장관은 알 마라 아부다비 에너지부 장관, 알 제유디 UAE 연방 기후변화환경부 장관을 만나 재생에너지와 에너지 신산업 분야에서의 포괄적·구체적 협력 방안을 논의했다.

양국은 UAE의 프로젝트파이낸싱 역량과 한국의 제조기술력을 결합해 재생에너지 투자, 지능형전력망 구축, 제3국 공동진출 등에서 구체적인 협력사업을 추진하기로 했다.

 

백 장관은 술탄 알 자베르 UAE연방 국무장관 겸 아부다비국영석유공사(ADNOC) 사장과의 면담에서 그동안 자원개발과 플랜트 분야에서 양국 간 오랜 협력 관계를 강조했고, 술탄 알 자베르 장관은 아부다비의 신규 탐사유전 입찰사업 등에 우리 기업의 적극적인 참여를 요청했다.

 

백 장관은 알 보와르디 국방특임장관과 25~27일 아부다비에서 열린 국제무인시스템전시회를 찾아 방산물자 교역 확대 방안 등도 논의했다.

 

자료 출처 : http://www.yonhapnews.co.kr/bulletin/2018/02/27/0200000000AKR20180227143400003.HTML?input=1195m

 

 

키스톤PE, 229억 들여 네패스신소재 인수한다

지분 31.47% 90만주 확보

네패스 400억 투자 유치도

 

사모투자펀드(PEF) 운용사인 키스톤 프라이빗에쿼티(PE)가 반도체 소재업체인 네패스신소재(087730) 경영권을 획득한다.

네패스(033640)신소재는 27일 키스톤 PE가 운용하는 키스톤하이테크 제1호 사모투자 합자회사가 지분 31.47%를 229억원에 인수한다고 밝혔다.

 

기존 최대주주와 특수관계이인 네패스, 이병구 회장, 부인 이성자 대표가 지닌 지분이 포함되며 주식 수로는 90만주에 해당한다. 매각 완료 후 기존 최대주주의 지분은 총 38.46%에서 6.99%로 줄어든다.

네패스신소재는 경영권 매각과 동시에 국내 금융기관들로부터 400억원의 신규투자를 받는다. 이는 키스톤의 경영권 인수를 전제로 했기 때문에 만약 최종 계약이 깨지면 투자는 무산된다.

 

300억원은 전환사채(CB)를 발행해 마련하며 제이앤씨아이가 투자한다. 제이앤씨아이는 금융기관이 투자를 위해 만든 특수목적회사(SPC)로 신한금융투자 등이 참여를 검토하고 있다.

CB를 주식으로 전환하면 주당 1만8,450원이 적용되며 지분 36.25%에 해당한다.

 

나머지 100억원은 제3자 배정 유상증자 방식으로 씨앤원컨설팅그룹이 참여한다.

신주발행 가격은 기준 주가보다 10% 할인한 주당 1만5,250원으로 1년간 보호예수 받는다.

 

네패스신소재는 LG반도체 생산기술센터장을 지낸 이병구 회장이 세운 네패스의 계열사다.

크게 반도체 소자를 에폭시 수지를 활용해 외부로부터 보호하는 에폭시몰딩컴파운드(EMC)사업과 발광다이오드(LED)용 투명 수지인 클리어몰딩컴파운드(CMC)사업에 주력하고 있다.

 

LG화학이 지난 1994년 EMC 사업부를 만든 데서 출발해 독립했으며 주요 납품처는 하이닉스다.

실적은 최근 2년 새 급격하게 하락했다. 2014년 매출액 248억원에 영업이익 42억원, 당기순이익 36억원을 달성했지만 2016년부터 적자로 돌아섰다.

 

매출액은 183억원으로 하락했고 영업손실 20억원, 당기순손실 7억원을 기록했다.

다만 2017년 3·4분기 기준 자산 214 억원, 부채 74억원으로 부채비율이 35%에 불과하며 91억원의 현금성 자산을 갖고 있어 재무 상태는 양호한 편이다.

 

자료 출처 : http://www.sedaily.com/NewsView/1RVV8ISC97

 

 

'유심칩'으로 IoT 안전하고 편리하게..ARM 신제품

정보변경 어려웠던 기존 한계 탈피

전용 OS '카이겐(Kigen)'도 선보여

 

‘유심(USIM)칩’으로 흔히 불리는 심카드(SIM Card·가입자 확인 모듈 카드)가 사물인터넷(IoT)의 핵심으로 자리잡을 수 있는 기반이 마련됐다.

내장형이나 통합형 설계를 통해 사용자 인증 등 보안 요소를 챙기면서 동시에 기기간 연결을 원활하게 할 수 있도록 돕는 제품 개발이 탄력을 받을 전망이다.

 

반도체 설계자산(IP) 개발업체인 ARM은 26일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막한 모바일월드콩그레스(MWC) 2018을 맞아 차세대 셀룰러 IoT용 SIM 정보 확인(아이덴티티) 기술을 선보였다.

심카드는 스마트폰 등 무선통신 기기에 탑재해 가입자 정보를 빠르게 확인하고 해당 통신망에 연결해주는 역할로 널리 사용되고 있다.

 

그러나 기기에 한 번 설치하면 소유자 정보 변경이 불가능하고, 이동통신 사업자(MNO)를 변경하려면 물리적인 조치가 필요하다는 불편함도 있었다.

이런 단점은 IoT 시대에 수 많은 기기가 연결되는 환경에서는 널리 사용하기 어렵다는 지적이 제기돼왔다.

 

ARM은 이에 따라 심카드 설계 시 정보 변경을 보다 쉽게 할 수 있도록 하는 ‘내장형(eSIM)’이나 센서, 마이크로컨트롤러(MCU) 등 다른 반도체들과 통합된 형태(iSIM)를 지원하는 설계 기술과 이를 위한 전용 운영체제(OS) ‘ARM 카이겐(Kigen)’을 선보였다.

 

세계이동통신사업자협회(GSMA)의 SIM 규격을 준수하는 소프트웨어 구성과, 심카드를 IoT 통합칩(시스템온칩, SoC)에 원활하게 통합할 수 있는 개발 환경을 지원한다.

여기에 ARM이 개발한 보안 솔루션인 PSA(Platform Security Architecture)를 추가해 해킹 위험도 최소화했다고 덧붙였다.

 

폴 윌리엄슨 ARM IoT 디바이스IP사업부 부사장 겸 총괄매니저는 “ARM의 기술은 셀룰러 IoT 통합의 새로운 수준을 가능케 해, 셀룰러 IoT 생태계에 속한 기업들이 새로운 서비스와 사업, 그리고 수익원을 구축할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

 

자료 출처 : http://www.edaily.co.kr/news/news_detail.asp?newsId=03575206619114784&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

 

 

카이스트, 모바일용 딥 러닝 AI반도체 개발

- 얼굴 표정 인식해 행복, 슬픔, 놀람, 공포, 무표정 등 7가지 감정상태 자동 인식

 

유회준 교수(한국과학기술원) 연구팀이 반도체(팹리스) 스타트업인 유엑스 팩토리와 공동으로 가변 인공신경망 등 기술을 적용하여 딥 러닝(Deep Learning)을 보다 효율적으로 처리하는 인공지능(AI: Artificial Intelligent) 반도체를 개발했다.

 

• 가변 인공신경망(Artificial Neural Network): 반도체 내부에서 인공신경망의 무게 정밀도(Weight Precision)를 조절함으로써 에너지효율과 정확도(Accuracy)를 조절하는 기술

• 딥 러닝: 컴퓨터가 여러 데이터를 이용해 마치 사람처럼 스스로 학습할 수 있게 하기 위해 인공신경망을 기반으로 구축한 한 기계 학습 기술

• 인공지능 반도체: 인식·추론·학습·판단 등 인공지능 처리 기능을 탑재하고, 초지능·초저전력·초신뢰 기반의 최적화된 기술로 구현한 반도체

 

이 연구는 2월 13일 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 발표하여 많은 주목을 받았다. 논문제목: <UNPU: A 50.6 TOPS/W Unified Deep Neural Network Accelerator with

1b-to-16b Fully-Variable Weight Bit-Precision>, 논문번호: 13.3, 저자정보: 이진묵(제1저자), 김창현(제2저자), 강상훈(제3저자), 신동주(제4저자), 김상엽(제5저자), 유회준(교신저자)

 

모바일에서 인공지능을 구현하기 위해서는 고속 연산을 저전력으로 처리해야 하지만, 현재는 연산 속도가 느리고 전력 소모가 큰 소프트웨어 기술을 활용하고 있어,

인공지능 가속 프로세서 개발이 필수적이다.

 

연구팀은 하나의 칩으로 회선 신경망(CNN: Convolutional Neural Network)과 재귀 신경망(RNN: Recurrent Neural Network)을 동시에 처리할 수 있고,

인식 대상에 따라 에너지효율과 정확도를 다르게 설정할 수 있는 인공지능 반도체(UNPU: Unified Neural NetworkProcessing Unit)를 개발함으로써 인공지능 반도체의 활용범위를 넓혔다.

 

이번에는 스마트폰 카메라를 통해 사람의 얼굴 표정을 인식하여 행복, 슬픔, 놀람, 공포, 무표정 등 7가지의 감정상태를 자동으로 인식하고

스마트폰 상에 실시간으로 표시하는 감정인식시스템도 개발하였다.

 

지난해 8월 IT 회사들이 개발한 반도체 칩을 발표하는 ‘HotChips’학회에서 초기 버전을 발표하였음에도, 구글의 TPU(Tensor Processing Unit)보다 최대 4배 높은 에너지 효율을 보여

큰 주목을받은 바 있다. HotChips학회는 IEEE 학회로, Intel, Google, NVIDIA, Microsoft 등의 회사들로부터 엄선된 약 20여 편의 논문만 발표되는 최첨단 제품 경연장이 되고 있다.

 

유회준 교수는 “이번 연구는 모바일에서 인공지능을 구현하기 위해 저전력으로 가속하는 반도체를 개발했다는 점에서 의미가 크며, 향후 물체인식, 감정인식, 동작인식, 자동 번역 등 다양하게 응용될 것으로 기대된다.”라고 연구의 의의를 설명했다.

 

자료 출처 : http://www.itnews.or.kr/?p=25676