시장조사기업 "삼성, 인텔 제치고 세계최대 반도체 메이커 차지

글로벌 IT 조사기업 가트너 밝혀

 

삼성전자가 24년 만에 처음으로 인텔을 제치고 세계 최대 반도체 메이커 자리를 차지했다고 AFP통신이 시장조사업체를 인용해 보도했다.

IT시장조사기업 가트너는 삼성전자가 인텔이 1992년 이래 독점해온 반도체 시장 점유율 1위 자리를 차지했다고 밝혔다.

 

가트너에 따르면 2017년 삼성전자의 반도체 매출은 52.6% 성장해 612억 달러(65조1천400억원 상당)를 기록했으며, 세계 시장 점유율은 14.6%로 나타났다.

반면에 인텔의 매출은 6.7% 성장하는 데 그쳐 577억 달러(61조4천200억원 상당)에 머물렀으며 시장 점유율은 13.8%로 삼성에 못 미쳤다.

 

작년 글로벌 반도체 시장은 스마트폰의 보급에 따른 메모리칩 수요 증가로 전년도보다 22% 성장해 4천197억 달러 규모로 커졌다고 가트너는 설명했다.

가트너는 싱가포르의 브로드컴이 미국의 퀄컴을 인수하는 데 성공하면 세계 반도체 메이커 랭킹은 또 한 번 급변할 수 있다고 전망했다.

 

가트너는 "브로드컴이 퀄컴 인수에 성공하고 삼성의 메모리칩 수익이 떨어질 경우 내년에 삼성의 시장 점유율이 3위로 미끄러질 수도 있다"고 전망했다.

 

자료 출처 : http://news.sbs.co.kr/news/endPage.do?news_id=N1004559684&plink=ORI&cooper=NAVER

 

 

두 배 빨라진 '모바일 두뇌' 갤S9에 탑재

삼성전자, AI기능 강화 '엑시노스9' 본격 양산

연산 속도 높이고 딥러닝 기반

어두운데서 고화질 영상 촬영

 

삼성전자가 인공지능(AI)을 활용해 이미지 처리 기능을 강화하고 연산 및 데이터 전송 속도를 대폭 높인 신형 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 출시했다.

이르면 다음달 출시될 삼성전자 전략 스마트폰 ‘갤럭시S9’에 탑재될 것으로 알려졌다.

 

◆두 배 빨라진 연산·제어 성능

삼성전자는 4일 2세대 10나노 핀펫(3차원 구조) 공정으로 독자 개발한 모바일 AP ‘엑시노스9(9810)’을 양산한다고 발표했다.

모바일 AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 스마트폰이나 태블릿 PC의 두뇌 역할을 하는 반도체다.

 

이번에 출시된 엑시노스9810은 △연산 및 제어 △그래픽 △통신 △영상 이미지 처리 △보안 등 모바일 AP의 다섯 가지 핵심 기능이 모두 개선됐다.

최적화한 설계 구조와 소프트웨어 기술 등으로 단일 코어의 처리 성능은 작년 초 나온 엑시노스9(8895)보다 두 배, 복합 코어 성능은 40% 개선됐다.

 

엑시노스9810은 영상 이미지 처리 과정에 신경망을 기반으로 하는 딥러닝 기능을 적용했다. 삼성전자 관계자는 “사람이 사고하는 방식과 비슷하게 모바일 기기에 저장된 이미지를 스스로 인식,

분류, 검색하는 지능형 이미지 기능을 갖췄다”며 “AI에 기반한 반도체 초기 모델”이라고 설명했다.

  

◆AI 기술로 이미지 처리

엑시노스 9810이 적용된 스마트폰 사용자들은 빠르고 정확하게 이미지를 검색할 수 있고 어두운 곳에서도 고화질 영상을 촬영할 수 있다.

아웃포커스 기능(배경을 흐리게 처리하는 기능)과 야간 촬영 성능도 개선됐다. 지난해 출시된 애플의 아이폰X가 채택한 3차원(3D) 안면인식 기능도 지원한다.

 

삼성전자 휴대폰엔 아직 없는 기능이다. 안면 홍채 지문 정보를 안전하게 관리하는 보안 기능도 강화됐다.

삼성전자가 독자 개발한 모뎀을 장착해 데이터 다운로드 속도도 초당 1.2기가비트(Gbps)로 빨라졌다.

 

1.5기가바이트(GB) 영화 한 편을 10초에 내려받을 수 있는 속도다. 작년 모델보다 20% 빠르다.

삼성전자는 그동안 퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 스냅드래곤과 자체 브랜드 엑시노스 시리즈를 삼성전자 스마트폰에 장착해왔다. 엑시노트9810은 갤럭시S9과 갤럭시노트9 등 전략 스마트폰에 탑재될 예정이다.

 

모바일 AP와 이미지센서 등을 다루는 삼성전자의 시스템LSI사업부 기술력은 최근 수년간 급성장하고 있다는 평가를 받는다.

2000년대만 하더라도 삼성전자의 주력 사업인 메모리사업부에 밀려 서자 취급을 받던 사업이었다.

 

김기남 반도체·부품(DS) 부문장이 2014년부터 3년 동안 반도체 총괄과 시스템LSI사업부장을 겸임하면서 시스템LSI 사업을 적극적으로 키운 것으로 알려졌다.

당시 김 사장은 “모바일 AP, 이미지센서와 같은 시스템 반도체가 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 기기와 자동차 등 AI가 활용되는 다양한 제품에 활용될 것”이라고 내다봤다.

 

김 사장의 전망은 현실이 됐다. IoT 기기가 확산되고 자율주행자동차가 현실화하면서 시스템LSI 사업부의 덩치는 갈수록 커지고 있다.

2014년 3.2%에 불과하던 삼성전자의 세계 모바일 AP 시장 점유율도 지난해 말 8.2%로 높아졌다.

 

자료 출처 : http://news.hankyung.com/article/2018010466751

 

 

내년 낸드플래시 공급과잉…`치킨게임`불붙나

도시바·중 YMTC 등 증설 가동

글로벌 생산량 대폭 확대 예상

과열경쟁 불가피… 기술력 승부

"SSD시장 연13% 고성장" 기대

 

오는 2019년부터 낸드플래시 메모리반도체 시장에 본격적인 '치킨 게임'(마주 보고 돌진하는 두 자동차처럼, 한쪽이 포기하지 않으면 모두가 파국을 맞는 극단적 경쟁)이 시작될 것이라는 전망이

나오고 있다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 도시바, 인텔 등의 낸드플래시 증설 공장 가동이 2019년을 전후로 시작하면서 공급과잉이 예상되기 때문이다.

 

업계는 경쟁이 불가피하지만, 대신 가격 경쟁력을 확보하면 거대한 하드디스크드라이브(HDD) 시장을 낸드플래시 기반의 솔리드스테이트드라이브(SSD)로 모두 대체할 수도 있는 만큼, 낸드 미세공정 강화 등 기술력으로 승부하겠다는 전략이다.

 

4일 시장조사업체 D램익스체인지와 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 도시바, 인텔, 중국 칭와유니그룹의 자회사인 양쯔 메모리테크놀로지컴퍼니(YMTC) 등이 2019년을 전후해

낸드플래시 생산량을 늘리면서 공급과잉이 시작될 것으로 보고 있다.

 

이와 관련 도시바는 웨스턴디지털(WD)과 소송 취하 합의 직후인 작년 12월 하순 96단 이상의 3D 낸드플래시 생산을 위해 팹7 건설 계획을 내놨다.

이 공장은 2019년 하반기부터 가동할 것으로 알려졌다.

 

여기에 YMTC도 올해 하반기부터 32단 3D 낸드플래시 초기 제품을 양산하고, 이후 바로 64단 낸드 제품 양산을 준비할 것으로 전해졌다.

인텔도 올해 말까지 중국 따렌에 2단계 공장 증설을 마치고 3D 낸드플래시 생산력을 현재의 배로 늘릴 계획이다. SK하이닉스도 내년 초 양산을 목표로 청주에 M15 낸드플래시 신공장을 건설하고 있다. SK하이닉스는 도시바와 마찬가지로 96단 이상의 3D 낸드플래시를 이 공장에서 양산할 것으로 전해졌다.

 

D램익스체인지 측은 "2019년 이후 3D 낸드플래시 시장에서 공급 과잉이 발생할 수 있다"며 "이에 따라 2D 낸드플래시는 일부 틈새 시장만 남을 것"이라고 예상했다.

D램익스체인지는 낸드플래시 수급상황이 2015년 2.3% 공급 초과에서 서버, 모바일용 수요 급증에 따라 2016년 2.1% 공급 부족으로 바뀌었고, 이 같은 공급 부족 상황이 작년에 이어 올해까지 이어질 것으로 예측했다.

 

업계는 2019년 이후 가격 경쟁이 심해지겠지만, 대신 낸드플래시를 쓰는 SSD 시장의 가파른 성장을 기대하고 있다.

시장조사업체 IHS마킷에 따르면 작년 기준으로 HDD보다 거의 10배 차이까지 났던 SSD 가격이 오는 2021년에는 3배 정도 수준으로 좁혀질 전망이다.

 

이에 따라 공장 출하 기준으로 SSD 시장은 2016년부터 오는 2021년까지 연평균 12.8%의 고공 성장을 이어갈 전망이다.

반면 같은 기간 HDD 시장 성장률은 1.9%에 그칠 것으로 예상됐다.

 

업계 관계자는 "2D 낸드 시장은 이미 공급과잉에 접어들었지만, 서버나 모바일용 고부가가치 3D 낸드플래시 시장은 아직 공급부족"이라며 "당분간 프리미엄 낸드플래시 공급부족 상황이 이어질 것"이라고 말했다.

 

또 다른 업계 관계자는 "낸드는 성장 산업인 만큼 어느 정도 규모가 커지면 과열 경쟁이 불가피하지만, 이 같은 경쟁으로 가격이 낮아지면 PC 제조업체들이

SSD를 더 많이 도입할 것이기 때문에 수요도 그만큼 더 높아진다"며 "미세공정 등 생산 기술 경쟁력으로 살아남으면 D램처럼 안정적 수익성을 확보할 수 있다"고 말했다.

 

자료 출처 : http://www.dt.co.kr/contents.html?article_no=2018010502100832781001&ref=naver

 

 

삼성·SK하이닉스, 글로벌 반도체 장비 투자 41% 차지..거센 中 추격

- 2017년 총 570억 달러 중 韓 235억 달러 투자

- 中 올해 대규모 투자..메모리 생산 초읽기

- 고부가 제품은 韓·中 기술격차 5년 이상

 

 

삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 작년 한해 반도체 장비 구입에 쓴 돈이 전 세계 장비 투자액의 40%에 달하는 것으로 나타났다.

이들 두 회사의 대규모 투자에 힘입어 글로벌 반도체 장비 투자액은 500억 달러를 훌쩍 넘기며 사상 최대치를 달성했다.

 

올해도 반도체 호황의 지속 가능성이 큰 가운데 업체들의 장비 투자 규모는 600억 달러를 넘어 또다시 신기록을 경신할 전망이다.

하지만 중국 업체들이 올해 반도체 장비 투자를 대폭 늘리며 2019년 이후 D램 등 메모리 생산 본격화를 예고하고 있어 향후 메모리 시장의 공급 과잉 우려도 고개를 들고 있다.

 

3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 ‘세계 팹(Fab·반도체 생산시설) 전망 보고서’에 따르면 지난 2017년 전 세계 반도체 장비 투자액은 역대 최고치인 570억 달러(약 61조원)에 달할 것으로 예측됐다.

반도체 장비 투자액이 500억 달러를 넘은 것은 이번이 처음으로 전년(400억 달러) 대비 42.5% 증가한 수준이다.

 

이 중 삼성전자(180억 달러)와 SK하이닉스(55억 달러) 등 국내 양대 반도체업체가 전체 41.2%에 달하는 235억 달러를 투자했다.

사실상 이들 두 업체가 전 세계 장비 투자 증가를 주도한 것이다. 실제 삼성전자는 지난해 장비 투자액 증가율이 전년 대비 128%에 달했고 SK하이닉스도 70%가 늘어났다.

 

이들 두 업체를 제외한 글로벌 반도체 장비 투자 증가율은 16.3%에 그친다.

 

SEMI측은 “미국 인텔과 마이크론, 웨스턴디지털, 글로벌파운드리, 일본 도시바 등 여러 반도체 기업들이 2017년 한해 시설 투자를 늘렸지만, 투자액 증가분은 대체로 한국의 두 업체에 집중됐다”며 “2018년에도 삼성전자와 SK하이닉스는 한국을 중심으로 대규모 투자를 지속할 것”이라고 분석했다.

 

새해에는 △반도체 수요 증가세 △메모리 가격 강세 △치열할 업체 간 경쟁 등으로 인해 신규 팹 건설 및 장비 투자가 전년 대비 11% 가량 늘며 약 630억 달러에 이를 것으로 SEMI는 내다봤다.

문제는 올해부터 중국이 반도체 시설 투자에 공격적으로 나선다는 점이다.

 

중국은 지난해 건설한 팹에 올해부터 장비 도입을 시작할 전망이다. 주목할 부분은 과거에는 한국과 미국, 일본 등 해외기업의 중국 내 팹 투자가 대부분이었지만 올해는 중국계 반도체 기업들의 투자가 비슷한 수준으로 이뤄질 것이란 사실이다.

 

2018년 중국 내 장비 투자 예상액은 총 125억 달러로 이 중 현지 업체들의 투자액이 절반에 육박하는 약 58억 달러에 이른다.

기존 업체는 물론 양쯔강메모리테크놀로지(Yangtze Memory Technology)와 푸젠진화반도체(Fujian Jin Hua), 후아리 마이크로일렉트로닉스(Hua Li), 허페이창신 메모리(Hefei Chang Xin Memory) 등 여러 신생 업체들까지 앞다퉈 투자에 나설 것으로 보인다.

 

중국 업체들의 신규 팹 건설 투자액도 지난해 60억 달러에서 올해 66억 달러로 10% 늘며 역대 최고치를 기록할 전망이다.

반도체업계 한 관계자는 “중국은 정부가 주도해 반도체 투자를 진행하고 있고 내년부터 메모리 생산을 시작하면, 자국 제품에 의무 탑재하는 방식으로 시장에 진입할 가능성이 크다”면서도

“한국 기업들이 선점한 ‘10나노급 D램’이나 ‘4세대 3D낸드’ 등 고부가가치 제품들은 중국과의 기술격차가 5년 이상이라 단기간에 시장 판도가 바뀌긴 어려울 것”이라고 말했다.

 

자료 출처 : http://www.edaily.co.kr/news/news_detail.asp?newsId=01144726619074768&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

 

 

인텔도 걸렸다, 도요타·애플 이어 '1등의 저주'

'컴퓨터 두뇌' CPU 70% 장악… 인텔 칩, 해킹에 치명적 약점

작년 6월 보안 취약 알고도 쉬쉬

2006년 후 판매한 모든 칩 문제… 보안 패치 깔면 성능이 30% 저하

시장 지배하며 스스로 과대평가… 내부문제 생기면 쉽게 넘기려 해

도요타·애플도 사건 감추다 역풍

 

세계적인 반도체 기업 인텔의 반도체 칩에서 치명적인 보안 결함이 발견돼 세계 IT(정보기술) 업계에 충격을 주고 있다.

해커들이 인텔 칩이 내장된 컴퓨터에 침입해 아이디와 비밀번호 같은 개인 정보를 쉽게 훔칠 수 있다는 것이다.

 

인텔은 컴퓨터의 두뇌격인 CPU(중앙처리장치) 반도체 시장의 70% 이상을 장악하고 있어 사실상 거의 모든 컴퓨터가 해킹 위험에 노출된 셈이다.

게다가 인텔은 문제를 파악하고도 6개월 넘게 별다른 조치를 취하지 않은 것으로 드러났다. 이런 사실이 알려지자 3일(현지 시각) 인텔 주가는 3.4%나 폭락했다.

 

삼성전자·애플의 배터리 게이트에 이어 세계 반도체 산업을 일군 인텔까지 위기를 겪는 데 대해 "1등의 저주가 재현됐다"는 지적이 나온다.

각 분야에서 독주하는 기업들이 품질 관리와 소비자와의 소통 등 기본적인 가치를 등한시해 스스로 추락한다는 것이다.

 

신민수 한양대 경영학부 교수는 "1위 기업들은 막강한 시장 영향력을 믿고 실수를 인정하지 않으려는 경향이 강해진다"면서 "이 때문에 품질 관리에 실패하고도 문제를 축소하고 숨기다가 사건을 더 크게 키우는 경우가 많다"고 말했다.

  

◇치명적 설계 문제에 은폐까지

인텔 반도체 칩에 문제가 있다는 사실은 2일 영국 기술 전문 사이트인 레지스터의 폭로로 알려졌다.

레지스터는 "전문가들이 인텔의 반도체 칩에서 해킹에 악용될 수 있는 치명적인 버그를 찾아냈다"면서 "지난 10년간 인텔이 판매한 모든 반도체 칩에 동일한 문제가 있는 것으로 보인다"고 밝혔다.

 

반도체 칩은 윈도 같은 운영 체제(OS)가 컴퓨터를 구동하는 공간과 사용자가 실제 이용하는 공간이 철저히 분리돼 있어야 한다.

사용자가 마음대로 운영 체제를 변경해 컴퓨터가 망가지는 것을 막기 위해서이다.

 

하지만 인텔이 2006년부터 출시한 컴퓨터용 반도체 칩인 '코어 프로세서'에는 설계상 실수로 사용자가 운영 체제의 공간으로 침투할 수 있는 통로가 만들어져 있다는 것이다.

권영수 한국전자통신연구원(ETRI) 프로세서연구그룹장은 "이 통로를 이용하면 해커들은 사용자의 로그인 아이디, 비밀번호 등을 빼내는 것은 물론 컴퓨터 자체를 망가뜨릴 수도 있다"면서

"문제를 해결하기 위한 업데이트를 하면 반도체 칩 속도가 30%가량 느려지는 문제가 발생한다"고 말했다.

 

인텔은 오래전에 문제를 파악하고도 은폐한 것으로 알려졌다. 뉴욕타임스에 따르면 인텔 반도체 칩의 결함은 미국 구글과 오스트리아 그라츠 공대 공동 연구팀이 지난해 6월 처음으로 발견했다.

연구팀은 이를 곧바로 인텔에 알렸지만 인텔은 뚜렷한 조치를 취하지 않고 결함이 있는 제품을 판매해왔다.

 

브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)도 3일 CNBC방송 인터뷰에서 "구글에서 이 문제를 수개월 전에 통보받았다"고 인정했다.

 

◇인텔도 피하지 못한 1위 기업의 저주

세계 1~2위를 다투던 자동차 기업 도요타와 폴크스바겐에서 삼성전자·애플, 인텔에 이르기까지 세계 최고의 기업들이 품질 문제로 줄줄이 위기를 겪는 데 대해 전문가들은 다양한 해석을 내놓고 있다. 우선 장기간 독주를 하며 오만에 빠지는 것이 문제라는 지적이다.

 

신민수 한양대 교수는 "압도적인 1위 기업일수록 경쟁자가 없고 견제를 받지 않기 때문에 내부 관리에 실패할 가능성이 높다"고 말했다.

또 스스로의 역량을 과대평가하면서 소비자와의 소통이 부족해지고 큰 문제도 대수롭지 않게 넘기려는 경향이 나타난다는 분석도 나온다.

 

실제로 불량 가속 페달 문제가 불거졌던 도요타와 디젤자동차 배기가스 저감 장치를 조작했던 폴크스바겐, 구형 아이폰의 성능을 소비자 몰래 떨어뜨린 것으로 드러난 애플 모두 사건을 은폐하고 축소하기 위해 발버둥치다가 더 큰 역풍을 맞았다.

 

주대영 산업연구원 연구위원은 "1등 기업들은 소비자들의 기대치가 높기 때문에 품질 문제가 발생하면 매출은 물론 브랜드 이미지에도 심각한 타격을 입을 수밖에 없다"면서 "경영진이 문제를 축소하고 은폐하려는 유혹에 쉽게 빠질 수 있다"고 말했다.

 

자료 출처 : http://biz.chosun.com/site/data/html_dir/2018/01/05/2018010500206.html

 

 

인간의 뇌 닮은 AI반도체 경쟁⋯112조원 시장을 잡아라

인공지능(AI) 서비스 최적화된 AI칩 출시 경쟁

AI칩, CPU⋅GPU 처리보다 속도 빠르고 에너지 효율 높아

삼성전자, 엑시노스9에 첫 AI 기술도입

화웨이, 인텔, 퀄컴, 애플, 구글도 AI칩 경쟁 가세

AI칩 등장으로 AI 데이터 클라우드 처리에서 기기 자체 처리로

“빅스비, 시리, 어시스턴트, 알렉사…."

 

글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들이 앞다퉈 인간의 뇌를 닮은 ‘인공지능(AI) 애플리케이션 프로세서(AP)’ 개발에 열을 올리고 있다.

기존 AP는 한 번에 하나씩 순차적으로 정형화된 데이터를 빠르게 처리했지만, 인공지능(AI) AP는 이미지처리, 음성인식 등 다양한 비정형화 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 최적화 돼 있다.

 

최근 글로벌 ICT 업체들이 인공지능 비서 서비스를 차별화 포인트로 내세우고 있는 만큼 AI칩의 중요성은 점차 높아지고 있다.

 

삼성전자 는 초고속 모뎀을 탑재하고 인공지능(AI) 연산 기능을 강화한 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스9(9810)’의 양산을 시작한다고 4일 밝혔다.

엑시노스9은 삼성전자가 올해 2월 말 모바일월드콩그레스(MWC)에서 공개할 예정인 ‘갤럭시S9’에 탑재될 AP다.

 

2세대 10나노 핀펫 공정을 기반으로 삼성전자가 독자 개발한 3세대 중앙처리장치(CPU) 코어와 업계 최고 수준의 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 탑재했다.

  

◆ 삼성전자, 인간 뇌 닮은 ‘엑시노스9’ 양산…”빅스비 AI 기능 강화”

엑시노스9은 신경망(Neural Network)을 기반으로 한 딥러닝 기능과 보안성을 강화한 것이 특징이다.

이를 통해 기기에 저장된 이미지들을 스스로 빠르고 정확하게 인식하고 분류할 수 있어, 스마트기기 사용자들이 더욱 쉽고 빠르게 원하는 이미지를 찾을 수 있다.

 

또한 3차원(3D) 스캐닝을 통한 정확한 안면인식이 가능하다. 별도의 보안 전용 프로세싱 유닛(Unit)을 통해 안면, 홍채, 지문 정보를 안전하게 관리할 수 있다.

삼성전자 관계자는 “엑시노스9은 CPU 설계 최적화로 명령어를 처리하는 데이터 파이프라인 및 캐시메모리 성능 향상을 통해, 싱글코어의 성능은 이전 제품 대비 2배, 멀티코어 성능은 약 40% 개선했다”고 말했다.

 

엑시노스9(9810)은 저조도 이미지 촬영과 4K UHD 영상 녹화 등 멀티미디어 기능도 강화됐다.

더욱 빠르고 전력효율이 높은 지능형 이미지 처리 방식을 통해 실시간 아웃포커스 기능과 야간 촬영 등 어두운 환경이나 움직임이 있는 환경에서도 고품질의 이미지나 영상을 촬영할 수 있도록 했다.

 

삼성전자가 AI칩을 선보인 것은 자사의 인공지능 서비스 빅스비 기능의 강화를 위한 조치로 풀이된다. 빅스비의 경우 사용자가 음성으로 내린 명령을 완벽하게 처리하기

위해서는 스마트폰 AP 연산량의 1000배에 이르는 처리 속도가 필요하다. 음성을 분석하고 이에 적절한 답변을 찾는 과정에서 필요한 데이터의 양이 상상을 초월하기 때문이다.

 

현재 스마트폰 제조사들은 스마트폰에 입력된 음성을 가상 공간 서버(클라우드)로 보내 답변을 찾은 뒤 다시 스마트폰으로 전송하는 방식을 채택하고 있다.

AI 비서가 사람의 말을 알아듣는 데 시간이 걸리는 것이 이 때문이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 등장한 것이 AI칩이다.

 

AI칩이 발전할수록 기기 자체에서 처리할 수 있는 데이터량이 늘면서 데이터 처리 속도가 빨라지면서 사용자의 서비스 만족도도 늘어나는 셈이다.

 

또한 현재의 구조에서는 인공지능 서비스를 이용하기 위해서는 통신 인프라가 잘 갖춰진 곳에서만 가능했다.

하지만 AI칩이 적용될 경우 다소 느린 전송속도의 통신환경에서도 빅스비와 같은 AI 비서 서비스를 활용할 수 있게 된다.

 

한태희 성균관대 반도체시스템학과 교수는 “인간의 두뇌를 모티브로 신경망 회로가 적용된 AI칩은 음성이나 사진처럼 엄청난 양의 연산이 필요한 데이터 처리와 분석에 최적화된 연산

시스템”이라며 “현재 AI는 클라우드뿐 아니라 사용자의 기기에서 직접 구동하는 단계로 빠르게 넘어가고 있다”고 말했다.

 

◆ ‘112조원’ AI 시장 잡아라

중국 화웨이는 지난 9월 유럽 최대 IT 전시회인 ‘IFA 2017’에서 세계 최초로 모바일용 NPU인 AP ‘기린970’을 공개했다.

기린970은 지난달 16일 출시된 화웨이의 최신 프리미엄 스마트폰 ‘메이트10’에 탑재됐다. 화웨이는 메이트10을 내세워 미국 프리미엄폰 시장에도 진출하겠다는 각오다.

 

애플도 최신 스마트폰인 아이폰8과 아이폰X(텐) 시리즈에 ‘뉴럴 엔진’이 포함된 AP ‘A11 바이오닉’을 탑재했다.

사용자의 얼굴을 3만개의 구역으로 나눠 인식하는 3차원 얼굴 인식 기능인 ‘페이스ID’가 이 뉴럴 엔진으로 구현됐다. 애플이 개발 중인 AR(증강현실) 관련 기능도 뉴럴 엔진을 활용할 전망이다.

 

기존 반도체 기술의 선도 업체인 인텔도 이 시장에 출사표를 던졌다. 인텔은 지난달 말 ‘뉴런’과 ‘시냅스(뉴런 간 연결망)’를 모방한 AI칩 ‘로이히(Loihi)’를 개발 중이라고 밝혔다.

인텔 측은 “로이히는 인간으로 치면 13만개의 뉴런과 1억3000만개의 시냅스로 구성돼 있다”면서 “현재 바닷가재 수준의 인공지능을 구현할 수 있다”고 설명했다.

 

퀄컴은 ‘스냅드래곤(Snapdragon)845’ AP에 AI 기술력을 집약했다. 퀄컴의 3세대 AI 모바일 플랫폼인 스냅드래곤845는 전작인 스냅드래곤835 대비 AI 성능이 약 3배 향상됐다.

개인 비서(Personal Assistance) 역시 정확한 판단과 빠른 조작, 그리고 자연스러운 응답이 가능해졌다.

 

제품에 탑재된 헥사곤 685 DSP는 사용자에게 머신 러닝(기계 학습) 기능을 제공한다.

이 프로세서는 함께 내장된 어쿠스틱 오디오와 연동돼 스마트폰이 “빅스비”, “오케이 구글(OK, Google)” 등의 깨우기 단어를 더욱 잘 인식한다.

 

구글은 소프트웨어 기업을 탈피해 지난해 텐서프로세싱유닛(TPU)이라는 새 인공지능 칩을 공개했다.

이 제품은 기존 CPU나 그래픽 처리장치(GPU)보다 최대 30배 이상 빠르며 전력 소모도 적다,

 

현재 TPU는 구글 데이터센터에서 도입돼 검색 결과를 보여준다. 또 사진에서 친구를 식별하고 텍스트를 번역하는 등의 역할을 수행하고 있다.

시장조사 업체 IDC에 따르면 AI 하드웨어와 소프트웨어 시장은 해마다 50%씩 증가할 전망이다.

 

지난해 80억달러(약 9조원)이던 세계 AI 시장 규모는 올해 125억달러로 커질 것으로 예상한다.

2022년에는 1000억달러(약 112조원)가 넘을 것으로 전망된다.

 

전자업계 관계자는 “AI칩은 기존 CPU나 GPU로 AI 데이터를 처리하는 방식보다 처리속도는 빠르며, 에너지효율은 높고 네트워크 환경에 따른 제약을 받지 않는다"며

“특히 AI는 점진적으로 활용범위가 넓어지고 있고 스마트폰, 가전 등의 세트 제품의 필수적인 요소가 되는 만큼 AI칩 시장은 더욱 성장할 것으로 전망된다"고 말했다.

 

자료 출처 : http://biz.chosun.com/site/data/html_dir/2018/01/04/2018010401372.html

 

 

반도체 슈퍼사이클 언제까지…'상고하저' 유력

이번에도 변수는 '중국'…중국 진출에 기존 강자들 물량공세 예고…사이클도 수명 다해

 

 

반도체 슈퍼사이클에 '고비'가 찾아온다. 전통적 사이클과 중국의 신규 진입, 업계의 신·증설 등으로 하반기 업황이 둔화하는 ‘상고하저’ 전망에 무게가 실린다.

경기 회복세를 주도해온 반도체의 낙폭에 따라 전체 수출산업의 운명도 달라질 수 있다.

 

국내 업체들은 기술격차, IT신산업 수요의 폭발적 성장세 등으로 낙관하지만, 정부의 보호 아래 자국 수요를 빨아들이는 중국 업체들의 특수성과 공급량 증가로 가격경쟁이 촉발될 가능성마저 무시하기는 어렵다는 게 전문가들 경고다.

 

수요는 클라우드 타고 ‘두둥실’

반도체는 지난해 수출 전선을 이끈 주역이다. 올해도 호황이 지속될 것이란 게 다수 분석기관들이 내놓은 전망이다.

그러나 반도체에 대한 의존도가 큰 만큼, 반도체가 휘청일 경우 경기가 급락할 수 있다는 우려도 공존한다.

 

국내 반도체 업체들은 공급 과점 구도와 사물인터넷, 빅데이터 등 수요가 구조적으로 늘어나는 흐름을 믿는다.

페이스북, 아마존, 구글, 알리바바 등 클라우드 업체들은 4차 산업혁명의 IT신산업 수요에 대응하고자 데이터센터를 공격적으로 늘리는 중이다.

 

방대한 데이터를 처리하는 센터는 메모리반도체의 ‘금밭’이다. 이들 증설분은 2019년까지 일정이 빠듯하다.

클라우드 기반의 인공지능 서비스 등 전에 없던 수요 창출도 기대된다. 최근 가상화폐 시장에서 채굴기제품용 메모리 수요가 증가하고 있다는 소식도 전해진다.

 

고객사들은 시장을 선점하기 위해 공급사들이 50%가 넘는 마진을 유지하는 상황에서도 가격 프리미엄을 지불하고 있다.

  

반도체 사이클의 숙명

하지만 반도체가 전형적인 사이클 산업이라는 데서 불안이 엄습한다. 과거 반도체 호황기는 2006년~2007년, 2009~2010년으로 2년 정도 지속됐다.

D램과 낸드플래시 가격이 본격 반등한 시기는 2016년 하반기부터였다. 사이클상 올 상반기가 남은 수명이다.

 

업계 역시 적어도 1분기까지는 업황이 좋을 것으로 확신한다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 난야 등이 모두 가격 상승세를 예측했다.

하지만 상반기를 끝으로 공급증가 요인이 몰려 있어 ‘상고하저’가 유력시된다. 중국의 첫 메모리 산업 진출이 가장 큰 위협이다.

 

3일(현지시간) 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 중국 칭화유니그룹 산하 양쯔메모리테크놀로지컴퍼니(YMTC)가 올 하반기 우한공장을 가동, 32단 3D낸드플래시 초기 양산에 들어간다.

동시에 업계와의 격차를 줄이고자 64단 제품 개발에도 전력할 방침이다. D램익스체인지는 "YMTC를 비롯해 다수 업체들의 신증설 물량으로 2019년 공급과잉 가능성이 있다"고 진단했다.

 

기술격차로 넘기 힘든 만리장성

삼성전자가 이미 64단 제품을 주력 양산하는 등 업계가 믿는 것은 오로지 기술 격차다. 32단에 진입하더라도 48단부터는 기술 난이도가 급격히 올라간다는 지적이다.

중국이 설사 동일한 적층수를 개발해도 품질은 비교불가라는 자신감도 단단하다. 업계는 중국보다 수년 이상 기술력이 앞선 것으로 보고 있다.

 

그럼에도 떨치기 어려운 우려는 중국만의 특성에서 비롯된다. 전기차배터리의 경우 삼성SDI, LG화학의 배터리를 탑재한 전기차가 중국 내 보조금을 받지 못하고 있다.

판로가 막힌 양사의 중국 매출은 현재 제로다. 마찬가지로 반도체 굴기를 내세우는 중국 정부가 현지 업체에 자국산 제품만 사용토록 개입할 가능성이 있다.

 

중국 스마트폰 업체들이 반도체 가격에 상당한 불만을 품고 있는 것으로 전해져 파트너십도 기대하기 힘들어 보인다.

 

무너지는 과점시장 안정구도

후발주자의 진입은 단순히 공급이 늘어나는 것 이상의 파장이 있다. 기존 공급자 중심의 안정적 수혜가 무너질 공산이 크다.

중국을 견제하기 위해 기존 강자들은 물량공세를 예고했다. 삼성은 중국 시안공장을 내년까지 증설한다.

 

SK하이닉스도 내년 가동 목표로 충북 청주공장(M15)을 짓고 있다. 인텔은 올해 말까지 중국 다롄공장을 증설한다.

매각 작업과 웨스턴디지털과의 분쟁을 해소한 도시바도 일본 내 신공장 계획을 내놨다. 증설 계획이 몰린 데는 수요 대응 측면이 있지만, 본질적으로는 중국에 대한 견제로 해석한다.

 

업계에 정통한 관계자는 “후발주자가 진입하기 전 마진을 끌어올려 자금을 축적했다가 진입과 동시에 저마진으로 경쟁사를 밀어내는 전략이 과거에도 있었다”며 “수요가 늘더라도 일단 공급사가 늘어나면 시장에서 배제하기 위한 가격경쟁이 펼쳐진다”고 말했다.

 

자료 출처 : http://www.newstomato.com/ReadNews.aspx?no=798475

 

 

인텔 CPU, 하드웨어 차원 결함… 모든 컴퓨터 ‘해킹 구멍’

피해 상황·대응 어떻게

인텔, 세계 프로세서 독점

윈도·맥 등 운영체제 불문

문제가 된 프로세서 장착

기기들 해킹에 노출된 셈

MS 등 보안 업데이트 진행

성능 저하 2차 피해 우려도

인텔을 비롯한 시스템 반도체 업체들의 CPU(프로세서·중앙처리장치) 제품에서 발견된 보안 결함은 하드웨어 차원의 문제다.

이 때문에 운영체제를 불문하고 문제가 된 프로세서가 장착된 모든 컴퓨터와 스마트폰이 해킹에 노출된 것으로 파악된다.

 

외부에서 시스템 반도체의 핵심인 커널 메모리에 접근할 수 있는 문제는 업계 내부에서는 이미 광범위하게 인지된 사실이라고 한다.

업계 관계자는 4일 “1995년 이후부터 결함을 가진 설계로 인텔 프로세서들이 만들어졌다는 얘기가 공공연하게 나돌았다”고 밝혔다.

 

프로세서 결함에 따른 피해 여부와 규모는 파악하기가 어렵다. 인텔은 성명에서 “이번에 보고된 결함으로 데이터 자체가 손상되거나 수정·삭제될 가능성은 없다”고 강조했다.

하지만 최근 발생했던 수많은 해킹 사건들이 프로세서의 문제로 가능했을 수 있다.

 

또 해당 결함이 컴퓨터에 악성코드를 쉽게 심을 수 있도록 하기 때문에 현재 악성코드에 감염된 컴퓨터들이 모두 CPU 하드웨어 결함으로 피해를 본 것일 수도 있다는 게 업계 관계자들의 설명이다.

특히 대규모 피해가 우려되는 분야는 클라우드 서비스와 데이터센터의 서버다. 대량의 정보가 저장되는 공간인 만큼 해킹 사고가 발생할 경우 피해가 걷잡을 수 없이 커질 수 있기 때문이다.

 

일단 프로세서 사용자 입장에서는 새 업데이트가 적용되기까지 기다리는 방법밖에 대책이 없는 실정이다.

 

인텔은 성명에서 “이번 사안을 해결하려고 AMD, ARM을 포함한 업체들과 협의해 왔다”면서 “소프트웨어 업데이트를 배포하기 시작했으며

다음 주 더 많은 업데이트를 공개할 계획”이라고 밝혔다. ARM도 스마트폰 제조사를 포함한 협력사에 패치를 공유하는 중이라고 발표했다.

 

이들의 고객사인 마이크로소프트(MS), 구글 등도 자체 수습에 나섰다. MS는 윈도10 사용자를 위한 패치를 배포했다.

당초 오는 9일 배포 예정이었지만 사태가 일파만파 커지자 계획을 앞당긴 것으로 보인다. 윈도7 등 MS의 다른 운영체제를 위한 패치는 예정대로 9일에 나올 것으로 전망된다.

 

이와 관련해 MS 관계자는 “이번 사태와 관련해 산업 전반에 미칠 문제를 충분히 인지하고 있다”면서 “반도체 제조업체들과 긴밀히 공조해 우리 고객들을 보호하기 위한 조치를 강구 중”이라고 말했다.

 

그러면서 이 관계자는 “클라우드 서비스에 대한 보안을 강화할 조치도 진행하고 있다”고 덧붙였다.

구글은 최신 보안 업데이트를 한 안드로이드 스마트폰은 안전하다고 설명했다. 아마존은 아마존웹서비스(AWS) 패치를 단행했다.

 

애플은 문제가 수면 위로 떠오르기 전인 지난해 12월 초 맥OS 10.13.2 버전을 조용히 배포하며 보안 취약점을 해결했다.

하지만 업데이트 이후에도 컴퓨터 성능이 떨어지는 2차 피해가 우려된다. 이에 대해 인텔은 “성능에 미치는 영향은 작업량에 따라 다르다”면서 “일반 사용자에게는 중대한 영향을 미치지 않고, 시간이 지나면 그 영향도 줄어들게 될 것”이라고 해명했다.

 

자료 출처 : http://news.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0923879295&code=11161200&cp=nv